Le vice-président d'Intel, répondant sous le nom de Pat Gelsinger, a dévoilé quelques informations quant à l'avenir du fondeur.
Grâce à ses propres usines de fabrication de puces, Intel pourrait, entre 2010 et 2015, utiliser des wafers (tranche semi-conductrice au silicium) de 450 millimètres de diamètre. Rares seraient ceux pouvant se le permettre, puisque selon M. Gelsinger il faut "peser au moins un milliard de dollars" pour réaliser cette "grande transition". A

Après le 45nm, utilisé actuellement, viendra le 32nm, déjà prévu pour l'année prochaine, puis, plus tard, arriveront les 22 et 14nm.
S'ils ne savent pas encore comment s'y prendre, ils ont donc d'ores et déjà prévu la gravure en 10nm dans une dizaine d'années...

Un Wafer de 300mm de diamètre, utilisé par les Penryn 45nm.